隨著移動設備及物聯(lián)網設備擴大導入聲控人機接口，MEMS麥克風需求正持續(xù)爆發(fā)，看好語音功能的后續(xù)發(fā)展，臺灣工研院與英屬維京群島商富迪音訊科技股份有限公司(簡稱富迪科技)簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技并將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)初創(chuàng)公司以結合臺灣工研院的技術及人員，共創(chuàng)MEMS麥克風商機，希冀借由創(chuàng)新技術的推廣，推升產業(yè)價值、提升臺灣在全球傳感器供應鏈之重要性。

　　臺灣工研院副院長劉軍廷表示，MEMS麥克風具有動態(tài)收音、立體音、指向性等發(fā)展面向，故在技術與應用上充滿無限創(chuàng)新的可能，臺灣工研院要做臺灣MEMS產業(yè)最強而有力的后盾，與產業(yè)合作，在是藉的舞臺上發(fā)展出具自己的特色的MEMS應用。此次借由臺灣工研院“低驅動電壓MEMS麥克風傳感元件”技術，利用特殊彈簧設計達到高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性，再結合富迪科技消除回音及降低噪音處理的語音處理技術，將可創(chuàng)造更多不同的應用產品。此外在量產方面，借由聯(lián)電在工藝上的支持，協(xié)助雙方的合作克服跨入市場的最后一公里路。

　　富迪董事長黃炎松指出，語音將成為可穿戴設備時代的人機接口主流，臺灣工研院以“十年磨一劍”的精神，研發(fā)出可以與全球競爭的MEMS麥克風。隨著這一次的技術合作，富迪科技在語音人機接口技術最后一塊拼圖將被完整補上，并完整的掌握麥克風IC、MEMS Sensor與語音處理等關鍵技術。富迪將會把MEMS Sensor技術獨立出來，做為在臺設立初創(chuàng)事業(yè)Taiwan MEMS Sensor公司。此外、在應用端，富迪科技也與在助聽器技術開發(fā)已經有六年經驗的交通大學進行合作，開發(fā)適合用在助聽器上的麥克風、Ultrasound與語音處理技術。

　　臺灣工研院智慧微系統(tǒng)科技中心主任朱俊勛表示，臺灣工研院在經濟部技術處的支持下，累積多年的微機電技術研發(fā)成果與能量，如MEMS設計、工藝整合、封裝測試與模組技術之完整解決方案，并推動MEMS麥克風技術開發(fā)，從設計、封裝與應用皆有專利突破，完成臺灣第一顆高端低驅動特性的MEMS麥克風，通過獨特的“可調式彈簧設計”，可縮小結構元件尺寸20%，降低50%的驅動電壓，同時也提升收音的靈敏度并達到有效過濾背景雜訊音，推升3C電子用品、移動設備、可穿戴設備、車載語音識別系統(tǒng)等收音及語音識別功能表現(xiàn)。此次借由與國際音訊處理IC設計大廠富迪科技的合作，促成國內第一家量產高端MEMS麥克風專業(yè)公司成立，并能通過整合軟硬件的方案生產高性價比的MEMS麥克風，相信在全球“聽”的市場的高度成長下，此優(yōu)勢將可搶占MEMS麥克風市場大餅。

　　借由此次的合作，臺灣工研院實現(xiàn)了從實驗室到生產線的應用挑戰(zhàn)，富迪科技完整了企業(yè)在MEMS麥克風傳感元件上創(chuàng)新的拼圖，未來將借由初創(chuàng)TMS公司持續(xù)著眼與于高端MEMS麥克風的創(chuàng)新研發(fā)，結合既有優(yōu)秀的語音處理算法與創(chuàng)新的MEMS麥克風技術作軟硬整合，開創(chuàng)下一個世代聲控的里程碑。

　　關于富迪　

　　富迪科技公司總部設于美國硅谷，并于亞洲多處設立分公司，其產品及服務遍布全球。本公司專精于開發(fā)高品質半導體產品與解決方案，提供先進語音處理技術，以提升人對人以及人對機器的語音通訊效率。

　　富迪科技不斷的創(chuàng)新語音處理技術，提供尖端科技和解決方案，以提升用戶體驗并增進高難度聲學環(huán)境中的語音通訊效率。本公司率先推出小型陣列麥克風 Small Array Microphone (SAM ®) 語音處理技術并整合行動電話通訊，于2006年與NTT DoCoMo公司攜手推出全球第一支雙麥克風陣列語音處理的手機RAKURAKU III。

　　身為業(yè)界公認的技術領導者，富迪科技的ASIC產品和解決方案含先進語音處理技術SAM, SAMSoft ® , 以及ForteVoice ®均已廣泛的布署于無數(shù)個商業(yè)系統(tǒng)、產品和應用中。至今，富迪科技已經申請200多項專利，并已取得75項以上的國際專利�！�

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