據(jù)國外媒體報道，世界三大智能手機零部件制造商均表示，大多數(shù)Android手機到2019年才能復制蘋果iPhone面部識別技術FaceID背后的3D傳感器功能。在未來幾年內，相關技術的市場價值將達到數(shù)十億美元，而三星和其他Andriod智能手機制造商不得不為此而扼腕嘆息。

在過去的十年時間里，智能手機每年的出貨量約為15億部。而新功能的開發(fā)一直是過去十年全球智能手機市場份額爭奪戰(zhàn)的核心，蘋果則憑借其龐大的研發(fā)支出而經(jīng)常處于領先地位。

譬如2013年9月，蘋果新發(fā)布的iPhone5S手機Home鍵配置了指紋傳感器功能。而蘋果公司最大的競爭對手三星，直到來年4月份才在GalaxyS5中提供了同樣的功能，其他Andriod智能手機廠商則緊隨其后采用了指紋傳感器功能。

同樣，3D傳感器技術有望增強新一代手機的功能，實現(xiàn)精準安全的面部識別，同時能夠確保支付的安全性，支持手勢感知以及身臨其境的購物和游戲體驗。

科技研究機構Gartner預測，到2021年，40％的智能手機將配備3D攝像頭，這種設備也能夠應用于增強現(xiàn)實，將數(shù)字圖像疊加在現(xiàn)實環(huán)境中。

Gartner分析師JonErensen表示：“3D傳感器功能對于增強現(xiàn)實技術來說非常重要。我認為這是你不被市場遺忘的事情�！�

根據(jù)智能手機零部件制造商ViaviSolutionsInc、FinisarCorp以及AmsAG的數(shù)據(jù)，關鍵手機零部件的技術瓶頸意味著3D傳感器技術的大規(guī)模采用直至明年才會到來，離之前的業(yè)界預期有一定差距。

這意味著中國智能手機制造商華為，小米和其他公司在3D傳感器技術方面要落后蘋果差不多兩年時間。蘋果去年9月份發(fā)布的iPhoneX旗艦版手機配置了FaceID面部識別功能。

特別提及的是，目前Android智能手機制造商正在竭力尋找垂直腔表面發(fā)射激光器VCSEL芯片的供應鏈，這是蘋果FaceID硬件的核心部分。

智能手機零部件制造商Viavi投資者關系高級總監(jiān)BillOng表示：”那些Andriod智能手機制造商需要花費很長時間才能確保整個供應鏈的產(chǎn)能�！盫iavi被業(yè)界視為3D傳感器模塊唯一的光學濾鏡供應商。

“年底我們可能會為第二個智能手機制造商的產(chǎn)品引入3D傳感器技術。（但是）產(chǎn)能會很低。到2019年，你將會看到至少兩個或更多的配置3D傳感器功能的Android手機，”他補充說。

Ong拒絕透露哪些Andriod智能手機制造商在今年可能發(fā)布具有3D面部識別功能的手機，但表示Viavi正在就濾鏡供應問題與所有主要的智能手機制造商進行談判。

個別具有3D傳感器功能的Android手機已經(jīng)投放市場，但數(shù)量很少，例如去年發(fā)布的華碩ZenFoneAR智能手機。但諸如此類的智能手機并沒有使用像iPhoneX這樣的面部識別傳感器。

蘋果，華為和小米都拒絕置評，三星目前的手機則使用了標準攝像頭進行面部識別。

火力全開

蘋果在3D傳感器技術上的領先地位，是庫克所領導的公司所采取的激進策略的最新證據(jù)。公司充分利用了其資金實力擴大技術優(yōu)勢。

去年12月，這家iPhone制造商以3.9億美元的價格收購了VCSEL芯片制造商Finisar的供應鏈，這也是一個代表性的舉措。另一個是蘋果與主要的鈷生產(chǎn)商反復溝通，確保其手機鋰離子可充電電池的供應。

“蘋果一直非常重視其供應鏈，”Gartner公司的Erensen表示，“在涉及到3D傳感器這樣的新技術并將其應用于新手機時，蘋果會采取激進、差異化的方式，利用自己在市場上的地位�！�

一些行業(yè)分析師表示，他們的渠道調查顯示，蘋果最初主要從加利福尼亞州的手機零部件制造商Lumentum采購VCSEL芯片，去年該公司的生產(chǎn)瓶頸也刺激了蘋果與Finisar達成3.9億美元的交易。

Lumentum公司的財報顯示，該公司將在2019財年上半年擴大VCSEL芯片和邊激光發(fā)射器（edge-emittinglaser）的產(chǎn)能。

另外兩家光學元件生產(chǎn)商Oclaro以及Finisar預計也將在2019年進一步擴大產(chǎn)能。

但是，主要的Android智能手機制造商仍尋找他們自己的VCSEL芯片供應鏈。

Finisar公司負責市場業(yè)務的副總裁CraigThompson表示，整個行業(yè)對這項新技術都有興趣。

“每個客戶都有自己的時間表和發(fā)布計劃，我們無法討論。但我們預計2019年VCSEL技術的市場機會將大幅增加，”他說。

總部位于奧地利的Ams公司也預計在明年發(fā)布VCSEL芯片，并表示其已經(jīng)與一家智能手機制造商達成了交易。

轉載請注明來源：賽斯維傳感器網(wǎng)（www.renegade-mag.com）