1、意法半導體

　　智能手環(huán)代表：咕咚智能手環(huán)、Fitbit Flex、bong等

　　傳感器型號：LIS3DH

　　意法半導體進一步擴大其運動傳感器產(chǎn)品陣容，推出功耗極低的數(shù)字輸出3軸加速計LIS3DH，比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時縮小封裝面積和提升芯片功能性。

　　工作電流消耗最低為2μA，這款3x3x1 mm的加速傳感器最適合運動感應功能、空間和功耗均受限的應用設計，如手機、遙控器以及游戲機。在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范圍內(nèi)，LIS3DH可提供非常精確的測量數(shù)據(jù)輸出，在額定溫度和長時間工作下，仍能保持卓越的穩(wěn)定性。

　　LIS3DH 加速計芯片內(nèi)置一個溫度傳感器和三路模數(shù)轉換器，可簡單地整合陀螺儀等伴隨芯片。LIS3DH還可實現(xiàn)多種功能，包括鼠標單擊/雙擊識別、4D/6D方向檢測以及省電睡眠到喚醒模式。在睡眠模式下，檢測鏈路保持活動狀態(tài)，當一個事件發(fā)生時，傳感器將從睡眠模式喚醒，自動提高輸出數(shù)據(jù)速率。

　　其它重要特性還包括一個可編程的FIFO（先入先出）存儲器模塊和兩個可編程中斷信號輸出引腳，可立即向主處理器通知動作檢測、單擊/雙擊事件等其它狀況。

　　作為意法半導體最新的MEMS產(chǎn)品，LIS3DH的設計和制造采用意法半導體銷售超過7億支的運動傳感器的制程技術。LIS3DH的軟件和引腳與意法半導體LIS331加速計系列兼容，客戶可直接換件及輕松升級，進而保護在應用開發(fā)上的投資。

　　2、博世

　　智能手環(huán)代表：ibody Rainbow、Jawbone UP、Smart Watch2等

　　傳感器型號：BMA250

　　Bosch Sensortec的BMA250是為電子消費市場設計的一款數(shù)字輸出的低功耗三軸加速度傳感器，BMA250加速度傳感器2mmX2mm的小型封裝和數(shù)字接口使其滿足眾多消費電子制造商的需求，尤其是在便攜式手持設備上。BMA250加速度傳感器具有從±2g到±16g四個可編程的測量范圍，提供應用程序設計者更多的開發(fā)彈性，較高的測量精度，其十位的數(shù)據(jù)可提供最高精確度小于4mg。

　　3、ADI

　　智能手環(huán)代表：小米手環(huán)

　　傳感器型號：ADXL362

　　ADXL362是ADI公司推出的業(yè)界功耗最低的MEMS加速度計。這款3軸數(shù)字MEMS加速度計在運動檢測喚醒模式下功耗僅為300nA，與最接近的競爭傳感器相比，相同模式下的功耗低60%。

　　在全速測量模式下，數(shù)據(jù)速率為100Hz時，功耗為2μA，比相同頻率下工作的競爭MEMS加速度計低80%。除了固有的低功耗工作特性，ADXL362MEMS加速度計還有其他能夠提高系統(tǒng)級功效的重要特性。ADXL362還內(nèi)置增強型樣本活動檢測功能，可準確區(qū)分不同種類的運動。該特性可避免誤檢，防止傳感器不必要地開啟系統(tǒng)且縮短電池壽命。

　　ADXL362可用作智能型、連續(xù)工作、運動激活開關的一部分。當配備喚醒狀態(tài)輸出引腳時，運動傳感器可繞過處理器即時觸發(fā)啟動系統(tǒng)功能的開關，從而進一步降低系統(tǒng)功耗。極低的功耗使ADXL362適合從醫(yī)療保健到基礎設施監(jiān)控的各種極度注重電池壽命的應用。

　　4、旭化成

　　智能手環(huán)代表：LG Watch、Smart Watch2

　　傳感器型號：AK8963

　　AK8963三軸電子羅盤芯片是高靈敏度的霍爾傳感器技術。小包裝的AK8963采用磁傳感器檢測的X軸，Y軸和Z軸，地磁，傳感器驅動電路，信號放大器鏈，和一個算術電路處理的信號從每個傳感器。自我測試功能還包括。從其緊湊的足印和細包的特點，適用于地圖去往GPS裝備來實現(xiàn)步行導航功能的手機或平板電腦的目的。

　　AK8963具有以下特點：

　　•硅單片霍爾效應磁性傳感器器實現(xiàn)三軸磁強計在硅芯片。模擬電路，數(shù)字邏輯電路，電源模塊和接口模塊都集成在一個芯片。

　　•寬的動態(tài)測量范圍和高分辨率較低的電流消耗

　　•輸出數(shù)據(jù)的分辨率：14位（0.6μT / LSB）16位（0.15μT / LSB

　　•測量范圍：4900±μT

　　•在8赫茲的重復率平均電流：280μ典型

　　5、InvenSence

　　智能手環(huán)代表：LG Watch、Galaxy Gear、Gear Fit

　　傳感器型號：MPU-6500

　　InvenSence公司的傳感器MPU6500，它集成了3軸陀螺儀及3軸加速度計。InvenSence采用體硅工藝，MEMS芯片及ASIC芯片集成在3.0mm x 3.0mm x 0.9mm尺寸的封裝內(nèi)。

　　MPU6500的MEMS Sensor芯片采用InvenSense的 Nasiri工藝，該工藝能夠與標準CMOS工藝緊密結合，并且使用體硅技術實現(xiàn)主要MEMS結構。ASIC芯片與MEMS芯片采用晶元級鋁鍺建合。的實際問題。 

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