最近，針對(duì)MEMS傳感器發(fā)展的總體挑戰(zhàn)與趨勢(shì)，有國外專家指出，消費(fèi)類MEMS傳感器所面臨挑戰(zhàn)主要有：尺寸、更智能、新應(yīng)用，以及價(jià)格壓力等方面的挑戰(zhàn)。

　　尺寸層面：傳感器與處理器、RF融合等的挑戰(zhàn)

　　可以說，以前傳感器的技術(shù)挑戰(zhàn)在如何縮小尺寸和功耗，到了現(xiàn)在則完全不同了。雖然目前對(duì)成本和尺寸等改良十分重要，但新的挑戰(zhàn)在于如何提供完整的傳感器解決方案。有業(yè)界人士稱，如果廠家只一味地想著提供傳感器器件，而不考慮應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的話，很可能會(huì)失掉市場(chǎng)。

　　在集成多傳感器、集成RF、MCU等設(shè)計(jì)方面，問題的關(guān)鍵可能并不僅限于需要更好的傳感器，而在于如何能用好傳感器，如何使傳感器數(shù)據(jù)有價(jià)值。例如，運(yùn)動(dòng)傳感器捕獲的其實(shí)并不是運(yùn)動(dòng)的動(dòng)作，而是各種物理環(huán)境的變化。所以，傳感器所能捕獲的信息比我們想象中的要多的多，關(guān)鍵是我們是否可以利用這些信息告知我們所處的環(huán)境。也就是說，是否能讓傳感器告訴我們更多的物理環(huán)境的反饋。

　　更智能：工藝、設(shè)計(jì)層面的改造

　　所以，在MEMS系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面，設(shè)計(jì)者需對(duì)完整的物理體系，而非僅對(duì)電子體系有更好的理解。這里面很大層面牽涉到我們對(duì)物理世界的理解、牽涉到融合包括計(jì)算、連接在內(nèi)的傳感器數(shù)據(jù)分析、也牽涉到如何創(chuàng)新。此外，還需要考慮隱私和安全，并對(duì)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。

　　新應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值凸顯

　　物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)代替智能手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備成為傳感器關(guān)注的下一大應(yīng)用領(lǐng)域。在互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下，傳感器將被賦予智慧，不僅是多傳感器集成，而是多傳感器融合，進(jìn)一步與處理器、射頻等的融合，并最終能捕捉數(shù)據(jù)中的價(jià)值。

　　MEMS傳感器價(jià)格考量

　　很多好的傳感器技術(shù)都已具備，但往往因缺乏應(yīng)用場(chǎng)景或出于成本考量，基于這些技術(shù)的傳感器并沒有被推向市場(chǎng)。提高產(chǎn)量、分享基礎(chǔ)資源、跨領(lǐng)域多市場(chǎng)，也將會(huì)成為MEMS傳感器價(jià)格層面考量的因素。

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